CVD

Le dépot CVD (Chemical Vapor Deposition ou dépôt chimique en phase vapeur) est un procédé de revêtement dans lequel des gaz précurseurs sont introduits dans une enceinte de réaction. Sous l'effet de la chaleur, ces gaz réagissent chimiquement à la surface de la pièce pour former une fine couche solide, tandis que les sous-produits gazeux sont évacués. Le procédé CVD permet d'obtenir des revêtements très denses, uniformes et parfaitement conformes, même sur des géométries complexes. Il est particulièrement apprécié pour améliorer la résistance à l'usure, à la corrosion, aux hautes températures ainsi que certaines propriétés électriques ou chimiques des composants.

PVD

Le dépot PVD (Physical Vapor Deposition ou dépôt physique en phase vapeur) est un procédé de revêtement sous vide permettant de déposer une fine couche de matériau sur une pièce. Le matériau à déposer est vaporisé par une source d'énergie (arc, pulvérisation cathodique, faisceau d'électrons...), puis les atomes ainsi libérés traversent la chambre sous vide avant de se condenser à la surface du substrat pour former un film mince.Cette technique permet d'obtenir des revêtements très adhérents, homogènes et de haute pureté, améliorant notamment la résistance à l'usure, à la corrosion et les propriétés fonctionnelles ou décoratives des pièces.